一、地坪檢測(cè)
　　1、使用溫度濕度計(jì)檢測(cè)溫濕度，室內(nèi)溫度以及地表溫度以15℃為宜，不應(yīng)在5℃以下及30℃以上施工。宜于施工的相對(duì)空氣濕度應(yīng)界于20%-75%之間。
　　2、使用含水率測(cè)試儀檢測(cè)基層的含水率，基層的含水率應(yīng)小于3%。
　　3、基層的強(qiáng)度不應(yīng)低于混凝土強(qiáng)度C-20的要求，否則應(yīng)采用適合的自流平來加強(qiáng)強(qiáng)度。
　　4、用硬度測(cè)試儀檢測(cè)結(jié)果應(yīng)是基層的表面硬度不低于1.2兆帕。
　　5、對(duì)于PVC地板材料的施工，基層的不平整度應(yīng)在2米直尺范圍內(nèi)高低落差小于2毫米，否則應(yīng)采用適合的自流平進(jìn)行找平。
二、地坪預(yù)處理
　　1、采用1000瓦以上的地坪打磨機(jī)配適當(dāng)?shù)哪テ瑢?duì)地坪進(jìn)行整體打磨，除去油漆，膠水等殘留物，凸起和疏松的地塊，有空鼓的地塊也必須去除。
　　2、用不小于2000瓦的工業(yè)吸塵器對(duì)地坪進(jìn)行吸塵清潔。
　　3、對(duì)于地坪上的裂縫，可采用不銹鋼加強(qiáng)筋以及聚氨脂防水型粘合劑表面鋪石英砂進(jìn)行修補(bǔ)。
三、地板的鋪裝—預(yù)鋪及裁割
　　1、無論是卷材還是塊材，都應(yīng)于現(xiàn)場(chǎng)放置24小時(shí)以上，使材料記憶性還原，溫度與施工現(xiàn)場(chǎng)一致。
　　2、使用專用的修邊器對(duì)卷材的毛邊進(jìn)行切割清理。
　　3、塊材鋪設(shè)時(shí)，兩塊材料之間應(yīng)緊貼并沒有接縫。
　　4、卷材鋪設(shè)時(shí)，兩塊材料的搭接處應(yīng)采用重疊切割，一般是要求重疊3厘米。注意保持一刀割斷。
四、地板的鋪裝—粘貼
　　1、選擇適合PVC地板的相應(yīng)膠水及刮膠板。
　　2、卷材鋪貼時(shí)，將卷材的一端卷折起來。先清掃地坪和卷材背面，然后刮膠于地坪之上。
　　3、塊材鋪貼時(shí)，請(qǐng)將塊材從中間向兩邊翻起，同樣將地面及地板背面清潔后上膠粘貼。
　　4、不同的貼合劑在施工中要求會(huì)有所不同，具體請(qǐng)參照相應(yīng)產(chǎn)品說明書進(jìn)行施工。
五、地板的鋪裝—排氣、滾壓
　　1、地板粘貼后，先用軟木塊推壓地板表面進(jìn)行平整并擠出空氣。
　　2、隨后用50或75公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時(shí)修整拼接處翹邊的情況。
　　3、地板表面多余的膠水應(yīng)及時(shí)擦去。
　　4、24小時(shí)后，再進(jìn)行開槽和焊縫。
六、地板的鋪裝—開縫
　　1、開槽必須在膠水完全固化后進(jìn)行。使用專用的開槽器沿接縫處進(jìn)行開槽，為使焊接牢固，開縫不應(yīng)透底，建議開槽深度為地板厚度的2/3。
　　2、在開縫器無法開刀的末端部位，請(qǐng)使用手動(dòng)開縫器以同樣的深度和寬度開縫。
　　3、焊縫之前，須清除槽內(nèi)殘留的灰塵和碎料。
七、地板的鋪裝—焊縫
　　1、可選用手工焊槍或自動(dòng)焊接設(shè)備進(jìn)行焊縫。
　　2、焊槍的溫度應(yīng)設(shè)置于約350度左右。
　　3、以適當(dāng)?shù)暮附铀俣龋ūＷC焊條熔化），勻速地將焊條擠壓入開好的槽中。
　　4、在焊條半冷卻時(shí)，用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地板平面的部分大體割去。
　　5、當(dāng)焊條完全冷卻后，在使用焊條修平器或月型割刀把焊條余下的凸起部分割去。
八、地板的清潔、保養(yǎng)
　　1、PVC系列地板為室內(nèi)場(chǎng)所開發(fā)設(shè)計(jì)，不宜在室外場(chǎng)地鋪設(shè)使用。
　　2、請(qǐng)根據(jù)廠方推薦的方法，選用相應(yīng)的清潔劑進(jìn)行定期的清潔保養(yǎng)。
　　3、應(yīng)避免甲苯，香蕉水之類的高濃度溶劑及強(qiáng)酸，強(qiáng)堿溶液傾倒于地板表面，應(yīng)避免使用不適當(dāng)?shù)墓ぞ吆弯J器刮鏟或損傷地板表面。
九、相關(guān)工具
　　1、地坪處理：地表濕度測(cè)試儀、地表硬度測(cè)試儀、地坪打磨機(jī)、大功率工業(yè)吸塵器、羊毛滾筒、自流平攪拌器、30升自流平攪拌桶、自流平齒刮板、釘鞋、自流平放氣筒。
　　2、地板鋪設(shè)：地板修邊器、割刀、兩米鋼尺、膠水刮板、鋼壓輥、開槽機(jī)、焊槍、月型割刀、焊條修平器、組合劃線器。